10月20日，記者從成都高新區獲悉，西部集成電路材部裝綜合創新產業園項目近日在該區正式動工。項目總投資18.2億元，總占地約170畝，總建筑面積約33萬平方米，將建成集研發中試、生產制造、維修維保及行業交流、生活配套于一體的產研一體專業園區，進一步助力成都集成電路產業鏈強鏈補鏈。

西部集成電路材部裝綜合創新產業園采用“南北地塊分期推進” 的模式進行建設。此次開工的南地塊占地約74畝，將重點布局新材料、動能組件、耗材組件研制中心，配套動力廠房、物資中心及共享測試驗證實驗平臺。北地塊占地約96畝，計劃2026年3月啟動建設，將聚焦封裝設備、晶圓設備生產研發，并配套科技成果轉化平臺、全流程企業服務平臺及全時段商務場地，與南地塊形成“功能互補、協同聯動” 的產業空間格局。據悉，南地塊預計2027年底竣工，項目整體2028年底竣工。

當前，成都正大力開展“立園滿園”行動，構建特色鮮明的專業化園區是重要抓手?！盀榫珳势ヅ淦髽I需求，我們前期對業內企業展開廣泛調研，形成了詳細需求清單?！背啥几咝码娮涌品鞠嚓P負責人介紹，園區的空間設計和配套布局，都緊密圍繞企業生產研發需求，確保與產業發展高度適配。比如，該項目規劃的新材料、動能組建等五大生產研制中心，標準層面積介于4000至8700平方米之間，最高層高達8.1m，最大荷載2噸，可設置136米超長產線，滿足材料部件裝備等細分領域企業的生產、測試、研發等場景的多樣化空間需求。

作為成都市電子信息產業發展主陣地，成都高新區已集聚上百家集成電路上下游企業，打造了IC PARK、芯創智谷、集成電路標準廠房等一批專業化科技園區。今年上半年，該區集成電路規上工業產值達168億元，產業規模穩步增長。

圖片由成都高新區提供

川觀新聞記者 肖瑩佩

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